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- ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.
臺灣進口晶振,廣州希華晶振正規代理商,GX-60352貼片晶振,GX-70502大體積晶振具備高度的防焊裂性.在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準.是小型的表面貼片型晶體諧振器,能夠對應4MHz~8MHz之間的低頻范圍,對于要求高可靠性的汽車電子領域,該產品是AT-51的最佳替代品.
晶振各項參數 | 符號 | 參數規格說明 | 需知條件 |
額定頻率范圍 | f_nom | 8.000MHz ~ 50.000MHz |
基頻 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關信息。 |
儲存溫度 | T_stg | -40~ +90℃;-40~ +125℃ | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -10 ~ +70℃;-40~+85℃ | |
激勵功率 | DL | 10µW(100µW Max.) | 推薦:1µW ~ 100µW |
頻率公差 | f_tol |
±30 × 10-6 (標準), (±30 × 10-6 ~ ±50× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息。 |
頻率溫度特征 | f_tem | ±30× 10-6/-25°C ~ +70°C |
對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息。 |
負載電容 | CL | series,10pF,12pF,16pF,18pF,20pF | 對于超出標準的規格說明,聯系我們以便獲取相關的信息. |
串聯電阻(ESR) | R1 |
80Ω: 8.000∼9.999 MHz 60Ω: 10.000∼15.999 MHz 50Ω: 16.000∼50.000 MHz |
-40°C to +85°C, DL = 100µW |
頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品,即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞.
臺灣進口晶振,廣州希華晶振正規代理商,GX-60352貼片晶振,GX-70502此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
深 圳 市 泰 河 電 子 有 限 公 司
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