要想生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子產(chǎn)品我們必須掌握回流焊的技術(shù)特性
隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,電子系統(tǒng)微型化、集成化要求越來越高, 電子產(chǎn)品趨勢也不斷像SMD轉(zhuǎn)型,更傾力于小型化。在表面貼裝技術(shù)中經(jīng)常出現(xiàn)因表面貼裝元器件焊接工藝的種種缺陷而導(dǎo)致的電子產(chǎn)品質(zhì)量不合格。焊接工藝的水平?jīng)Q定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量合格與否
利用水晶的電氣特性(壓電現(xiàn)象和送壓電現(xiàn)象)和光學(xué)特性研發(fā)出的晶體元器件是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要部分。根據(jù)其特性及功能不同,晶體元器件大致可分為定時(shí)元器件、傳感元器件和光學(xué)元器件三類。目前,這些石英晶體諧振器廣泛應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)類電子、電腦及外設(shè)、汽車電子、通信基站等領(lǐng)域中。
表面安裝技術(shù)(Surface Mounting Technology)簡稱SMT。針對貼片晶振的焊接方法,表面安裝技術(shù)是必須要掌握的一點(diǎn)。它包括表面安裝元件SMC和表面安裝器件SMD兩種。SMD直接貼裝在印制電路板PCB的表面上的裝配焊接技術(shù),是將PCB基板電子元器件、線路設(shè)計(jì)、裝配設(shè)備、裝聯(lián)工藝、焊接方法等多方面內(nèi)容相綜合的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。它具有微型化程度高、高頻特性好、成本低、自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)效率高、電子產(chǎn)品可靠性高等特性。
貼片晶振中有個(gè)重要的參數(shù),那就是回流焊溫度。這里我們講到回流焊的技術(shù)及其技術(shù)特點(diǎn)。回流焊接技術(shù)主要用于完成貼片元器件的自動(dòng)焊接工作,它是將焊料加工成一定大小的顆粒,并拌以適當(dāng)?shù)恼澈蟿怪?font color="#333333">成為具有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏,通過焊膏把貼片晶振粘在PCB板上,然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動(dòng),將SMT元器件焊接到PCB印制板上回流焊接技術(shù)特點(diǎn)。1)回流焊接采用局部加熱的方式,而不需要將PCB印制板浸入熔融的焊料中,因此避免了晶振因過熱造成的損壞。2)回流焊接只需要在焊接部位施放焊料,并通過局部加熱完成焊接,避免了橋接等焊接缺陷。3)回流焊接中焊料一次性使用,因此焊料純凈沒有雜質(zhì),保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。
要想生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子產(chǎn)品,僅僅具有高級的SMT硬件設(shè)備是不夠的,設(shè)備能否合理、正確地使用和調(diào)節(jié)是其中關(guān)鍵因素。回流 晶振使用過程中,焊接是SMT工藝印制板組裝過程中復(fù)雜而關(guān)鍵的環(huán)節(jié),影響回流焊接工藝的因素很多,要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量,必須針對出現(xiàn)的各種問題,深入研究。若需要了解晶振的回流焊技術(shù)知識,可好好學(xué)學(xué)這篇文章。
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