　　在移動設備的中心今天的電子設備，諸如蜂窩電話等，進展更小，更薄和更輕。此外，不同媒體的信息相互利用的技術集成，越來越面向也高功能性和多功能化。石英晶體振蕩器是播放作為頻率控制和中所使用的電子元件的電子裝置的時鐘源中起重要作用的成分。
　　石英晶體振蕩器是使用晶體片的機械振動的其他電子元件，如電阻元件，該晶體片的中空保持和氣密密封結構是必不可少的，在比較電容器的限制，并且更小更薄已經推遲。然而，在電子裝置如上述那樣，對于所使用的電子元件小型化和薄型也很強的需求的情況下，也是石英晶體振蕩器一直促進小型化響應。
　　這一次，是世界上最小的使用AT切割MHz頻段的石英晶體振蕩器類，引進了新開發的超小型表面貼片晶振晶體振蕩器“FCX-07”。

照片1和圖1，示出了FCX-07的產品的外觀和尺寸

　　在此石英晶振表面安裝結構中，產品外形尺寸1.6毫米×1.2毫米×0.4毫米。與最小2.0毫米傳統AT切割MHz頻帶晶體振蕩器×1.6毫米×0.5毫米尺寸相比，在零件60％投影面積實現了尺寸減小的高達48％（體積）。

表1示出的FCX-07的電特性的一個例子。

　　頻率范圍，代表24兆赫的頻率偏差~80MHz，則頻率精度（⊿f/ F）對應于標準±10ppm以下。相應的和等效串聯電阻在未來更準確的（例如，±5ppm的），而且還與一個視圖的進一步減少相應的頻率范圍的擴展。

　　FCX-07晶振的結構是在兩側設置有激勵電極，并且連接到設置有連接布線和安裝端子的情況下形狀的陶瓷基片的矩形晶體元件，釬焊金屬蓋到金屬化陶瓷基片上部分附連到，它具有一種結構，其中密封所述晶體片。

　　該氣密密封是通過使用電子束的密封方法（圖2）。將工件放置在真空中，通過照射到所述密封部分的電磁偏轉以高速掃描的電子束，以熔化金屬密封部，通過釬焊進行密封。
通過電子束的密封方法制造的晶體振蕩器具有多種優異的性能。下面描述的這些特征。
1.產品的小型化
　　電子束照射被精細地收斂，所以能夠高精度地控制銅焊材料的熔點范圍。因此，能夠減少比縫焊的密封部分的寬度被一個共同的密封方法是一個晶體振蕩器，這大大有助于產品的小型化。
2.低的等效串聯電阻
　　小型化封裝中，需要也小型化晶體片。然而，在厚度切變振動模式，如AT切割石英晶體水晶片，存在對負電阻的等效串聯電阻的振動幅度增加了電路的緊湊石英片的問題變得更小。電子束的密封，因為密封之后在真空原理的密封件，在包裝內保持在高真空。因此，該包裝內沒有氣體，以抑制晶體片的振動。因此，能夠維持等效串聯電阻低。
3.容易低頻對應
　　AT切石英諧振器通常隨著頻率變低（石英晶體片的更大的厚度）的等效串聯電阻大。如果電子束的密封，很容易降低頻率對應因為保持低的等效串聯電阻如利用在（2）中提到的真空密封的特性。
作為一個例子，使用請求組件的24MHz的石英晶體振蕩器的小型化，用于藍牙模塊非常強的短程無線系統，以往為2.0mm×1.6毫米大小是最小的包，FCX- 07晶振可用于該頻率最小的封裝。
4.高頻率精度
　　電子束密封被密封在每10ms的頭號的很短的時間，并且由于由細的電子束局部加熱的方法，熱應力也難以在密封過程中施加到包裝晶體片。因此，由于熱應力在密封過程中的晶體振蕩器的頻率變化非常低。因此，能夠應對高頻率精度（例如，頻率偏差±10ppm）的規格。
5.良好的耐老化性能
　　石英晶體振蕩器，由于其向左或隨時間釋放的封裝內，呈現出頻率的傾向的氣體（濕氣，氧等）的影響隨時間變化。然而，如果電子束的密封，由于殘留氣體和放電氣體極小，顯示了良好的耐老化性能。在與（4）中所述的高頻率精度的同時，它能夠實現高精確度和可靠性的晶體振蕩器。
6.有利的高頻響應
　　以對應于在AT切割水晶振蕩器高頻需要減薄石英片（例如，在80MHz的一個21μm）。考慮到易于處理，機械強度的，FCX-07晶體元件小，它是對應與傳統產品相比，高頻有利的。
7.高效率和低成本的支持
（4）如所描述的，用于電子束的密封所需要的時間相比非常短的縫焊，電子束每一個密封裝置的生產率非常高。此外，不使用接縫環通常以縫焊型封裝和使用金 - 使得使用沒有昂貴的材料，如錫合金釬焊型封裝，和適應性強的材料構造成本的降低怎么回事。
　　電子束的密封方法是從FCX-04晶振采用3.2毫米×2.5毫米大小的是河流耶技術的產物。原本電子束的密封方法是適合于小型化，而電子束的密封方法也是不同的進化為了應對進一步小型化。電子束的光斑直徑的減小，束功率的優化，和類似物通過提高偏轉線圈和控制系統改善束偏轉的準確度。這些改進，FCX-07成為可能小型化到FCX-04的面積的約1/4。
在FCX-07晶振，它在尺寸上是利用小于新的電子束密封方法以外的各種元素的技術或想法減少。
　　石英晶體振蕩器的性能在很大程度上依賴于該振動的水晶片的性能。變得到晶體坯緊湊以減小晶體振蕩器的尺寸，晶體元件的性能，特別是等效串聯電阻是關系到晶體胚的振動部的面積，所述振動部的面積減小通常等效串聯電阻增加。在FCX-07，雖然常規已試圖通過抑制到最低限度的增大的等效串聯電阻，以顯著小型化水晶片，和保持性能。作為降低小石英片，倒角的等效串聯電阻的方法，通常被稱為傾斜的。該過程是一種滾磨的，因為之后的晶體振蕩器的加工性能（等效串聯電阻，溫度特性等）的形狀極大地影響，有必要管理以高精度加工形狀。在FCX-07考慮到晶體元件變小，選擇最佳的形狀，可以得到加工形狀新引入的加工設備和加工條件。此外，它用于處理從粗合成石英有效地小晶體片，從而實現原料的有效利用執行過程改進。其他，通過提高機械精度和晶體振蕩器的組裝過程的材料的精度，并且使微細加工。這也非常有利于產品的小型化。

FCX-07晶振產品，展望未來實際的例子”結論
　　FCX-07晶振是移動設備，其中，除其他無線模塊被用于諸如數字調諧器和無線LAN是電子元件的小型化日益是必不可少的一個例子。被安裝在主板這些無線電功能，在電路諸如蜂窩電話已經成為主流作為一個模塊部件。因此，模塊本身的尺寸是更小和更薄是必需的，在最近的例子是一個小模塊作為切10毫米方已開始被使用。這個模塊小型化強在使用晶振需要比其他應用，市場需求度FCX-07越來越多。在未來，這是進一步的電子設備需要小型和高性能，相信我們在小型醫療設備等采用。相應的頻率范圍的擴大，包含通信設備中的視場中的頻率的精度高，追求，如車載設備支持的高可靠性，去響應于范圍廣泛的市場要求。
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